Descripción general del datasheet del ESP32 WROOM 32

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Descripción del datasheet del ESP32-wroom-32

En este informe se presenta un resumen del datasheet del esp32-wroom-32 que es presentado en la pagina oficial de Espressif.

https://www.espressif.com/en/support/documents/technical-documents

1. Información general

ESP32-WROOM-32 es un potente módulo genérico Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU que se dirige a una amplia variedad de aplicaciones, que van desde redes de sensores de baja potencia hasta las tareas más exigentes, como codificación de voz, transmisión de música y MP3. descodificación.
El núcleo de este módulo es el chip ESP32-D0WDQ6*. El chip integrado está diseñado para ser escalable y adaptable. Hay dos núcleos de CPU que se pueden controlar individualmente y la frecuencia de reloj de la CPU se puede ajustar de 80 MHz a 240 MHz.
La integración de Bluetooth, Bluetooth LE y Wi-Fi garantizan que se puede orientar una amplia gama de aplicaciones y que el módulo es completo. La corriente de reposo del chip ESP32 es inferior a 5µA, lo que lo hace adecuado para aplicaciones electrónicas portátiles y alimentadas por batería.


2. Definición de pines

2.1. Diseño de pines

2.2. Diseño de pines

ESP32-WROOM-32 tiene 38 pines. Consulte las definiciones de pines en la Tabla 2.

Nota: Los pines SCK/CLK, SDO/SD0, SDI/SD1, SHD/SD2, SWP/SD3 y SCS/CMD, es decir, GPIO6 a GPIO11 están conectados al flash SPI integrado en el módulo y no se recomiendan para otros usos.

2.2. Pines robustos

ESP32 tiene cinco pines robustos, que se pueden ver en el capitulo 6:
• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5

El software puede leer los valores de estos cinco bits del registro "GPIO_STRAPPING".
Durante la liberación del reinicio del sistema del chip (encendido-reinicio, reinicio del perro guardián RTC y reinicio de apagón), los pestillos de los pines de conexión muestrean el nivel de voltaje como bits de conexión de "0" o "1", y mantienen estos bits hasta que el chip está apagado o apagado. Los bits de flejado configuran el modo de arranque del dispositivo, el voltaje operativo de VDD_SDIO y otras configuraciones iniciales del sistema.

Cada pasador de flejado está conectado a su pull-up/pull-down interno durante el reinicio del chip. En consecuencia, si un pin de flejado está desconectado o el circuito externo conectado es de alta impedancia, el pull-up/pull-down débil interno determinará el nivel de entrada predeterminado de los pines de flejado.

Para cambiar los valores de bits de flejado, los usuarios pueden aplicar las resistencias pull-down/pull-up externas, o usar los GPIO de la MCU host para controlar el nivel de voltaje de estos pines cuando se enciende el ESP32. Después de la liberación de reinicio, los pasadores de flejado funcionan como pasadores de función normal. Consulte la Tabla 3 para obtener una configuración detallada del modo de arranque mediante el flejado de pines.

Nota: 
• El firmware puede configurar bits de registro para cambiar la configuración de "Voltaje de LDO interno (VDD_SDIO)" y "Tiempo de esclavo SDIO" 
después del arranque.
• El módulo integra un flash SPI de 3,3 V, por lo que el pin MTDI no se puede establecer en 1 cuando el módulo está encendido.

3. Descripción funcional

3.1. CPU y memoria interna

La memoria interna incluye:
• 448 KB de ROM para funciones básicas y de arranque.
• 520 KB de SRAM en chip para datos e instrucciones.
• 8 KB de SRAM en RTC, que se denomina memoria RTC FAST y se puede utilizar para el almacenamiento de datos; la CPU principal accede a él durante el arranque RTC desde el modo de suspensión profunda.
• 8 KB de SRAM en RTC, que se denomina memoria RTC SLOW y el coprocesador puede acceder a ella durante el modo de suspensión profunda.
• 1 Kbit de eFuse: 256 bits se utilizan para el sistema (dirección MAC y configuración del chip) y los 768 bits restantes se reservan para las aplicaciones del cliente, incluido el cifrado flash y la identificación del chip.

3.2. Flash externo y SRAM

ESP32 puede acceder al flash QSPI externo y SRAM a través de cachés de alta velocidad.

• La memoria flash externa se puede asignar al espacio de memoria de instrucciones de la CPU y al espacio de memoria de solo lectura simultáneamente.
    – Cuando la memoria flash externa se asigna al espacio de memoria de instrucciones de la CPU, se pueden asignar hasta 11 MB + 248 KB a la vez. Tenga en cuenta que si se asignan más de 3 MB + 248 KB, el rendimiento de la memoria caché se reducirá debido a las lecturas especulativas de la CPU.
    – Cuando la memoria flash externa se asigna a un espacio de memoria de datos de solo lectura, se pueden asignar hasta 4 MB a la vez. Se admiten lecturas de 8 bits, 16 bits y 32 bits.
• La SRAM externa se puede asignar al espacio de la memoria de datos de la CPU. Se pueden mapear hasta 4 MB a la vez. Se admiten lecturas y escrituras de 8 bits, 16 bits y 32 bits.

ESP32-WROOM-32 integra un flash SPI de 4 MB, que se conecta a GPIO6, GPIO7, GPIO8, GPIO9, GPIO10 y GPIO11. Estos seis pines no se pueden usar como GPIO normales

3.3. Osciladores de cristal

El módulo utiliza un oscilador de cristal de 40 MHz.

3.4. RTC y gestión de baja potencia

Con el uso de tecnologías avanzadas de administración de energía, ESP32 puede cambiar entre diferentes modos de energía.
Para obtener detalles sobre el consumo de energía de ESP32 en diferentes modos de energía, consulte la sección "RTC y administración de bajo consumo"  

4. Periféricos y sensores

* La información de periféricos y sensores se encuentra en la hoja de datos del ESP32

Nota: Las conexiones externas se pueden hacer a cualquier GPIO excepto a los GPIO en el rango 6- 11. Estos seis GPIO están conectados al flash SPI integrado del módulo. Para obtener más información, consulte la Sección6esquema

5. Características eléctricas

5.1. Calificaciones máximas absolutas


5.2. Condiciones de funcionamiento recomendadas


5.3. Características de CC (3,3 V, 25 °C)


Notas:
1. Consulte el Apéndice IO_MUX deHoja de datos ESP32 para el dominio de potencia de IO. VDD es el voltaje de E/S para un dominio de potencia particular de pines.
2. Para el dominio de potencia VDD3P3_CPU y VDD3P3_RTC, la corriente por pin generada en el mismo dominio se reduce gradualmente de alrededor de 40 mA a alrededor de 29 mA, VOH>=2,64 V, a medida que aumenta el número de pines de fuente de corriente.
3. Los pines ocupados por flash y/o PSRAM en el dominio de alimentación VDD_SDIO se excluyeron de la prueba

5.4. Radio Wi-Fi


1. El dispositivo debe operar en el rango de frecuencia central del canal operativo asignado por las autoridades reguladoras regionales. El rango de frecuencia central objetivo del canal operativo es configurable por software. 
2. Para los módulos que utilizan antenas externas, la impedancia de salida es de 50Ω.Para otros módulos sin antenas externas, los usuarios no necesitan preocuparse por la impedancia de salida. 
3. La potencia de TX de destino se puede configurar en función del dispositivo o los requisitos de certificación.

5.5. Radio Bluetooth LE

5.5.1. Receptor


5.5.2. Transmisor


5.6. Perfil de reflujo


6. Esquemático


7. Esquemas periféricos


Nota:
• No es necesario soldar el pad 39 a tierra de la placa base para obtener un rendimiento térmico satisfactorio. Si los usuarios quieren soldarlo, deben asegurarse de aplicar la cantidad correcta de pasta para soldar.
• Para garantizar el suministro de energía al chip ESP32 durante el encendido, se recomienda agregar un circuito de retardo RC en el pin EN. El ajuste recomendado para el circuito de retardo RC suele ser R = 10 kΩy C = 1µF. Sin embargo, los parámetros específicos deben ajustarse según el tiempo de encendido del módulo y el tiempo de secuencia de encendido y reinicio del chip. Para el diagrama de temporización de la secuencia de reinicio y encendido de ESP32, consulte la Sección Esquema de energía en Hoja de datos ESP32 .

8. Dimensiones físicas


9. Patrón de tierra de PCB recomendado

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